新聞中心

     產品介紹   Product Introduction 

           MN封裝IGBT模塊采用行業(yè)標準外形設計（Econodual），該封裝搭配自主1200V200A、1700V 150A、200A大電流IGBT芯片，內部雜散電感            小，電流密度高，600A以上電流端子側采用銅線鍵合,特別是在光伏發(fā)電、新能源汽車等領域具有廣泛的市場需求。

（MN170BTH1產品展示圖）

           1700V IGBT包含225A、300A、450A和600A4個電流等級，通過每相采用單模塊和兩個模塊并聯(lián)，基本可以覆蓋6kV-10kV MVD的中等功率范         圍和一部分大功率范圍、10kV-35kV SVG的中等容量范圍。

    產品特點   Product Features 

           ● 采用自主6.0 Trench +FS系列 IGBT芯片 

           ● 最高結溫175℃ 

           ● 10us短路耐量能力

           ● 優(yōu)化了開關損耗和通態(tài)壓降 

           ● 銅線鍵合工藝            

    產品型號   Product Model 

    應用領域   Application 

       ● 級聯(lián)型中高壓變頻器 

          ● 靜止無功發(fā)生器（SVG）、有源濾波器（APF） 

          ● 特種電源